Texas Instruments DLP ® przedstawia zoptymalizowane chipsety, które umożliwią uzyskanie jaśniejszego obrazu przy mniejszym zużyciu energii w urządzeniach przenośnych i projektorach PICO.

Skok do przodu w jakości obrazu w projektorach przenośnych pico, Texas Instruments (TI) DLP ® jest przesądzony dzięki zoptymalizowanym chipsetom DLP, pokazanym na Mobile World Congress 2011 w Barcelonie. Chipsety mają na celu wzmocnienie jasności obrazu bez zwiększania zużycia energii zarówno dla urządzeń WVGA (natywna rozdzielczość DVD), takich jak telefony komórkowe i urządzeń VGA, takich jak aparaty cyfrowe i kamery.

TI DLP Pico ^TM to technologia chipów, która jest już stosowana w sektorze telefonii komórkowej w pierwszym smartphonie wyposażonym w pełni zintegrowany projektor DLP Pico z systemem Android. Może wyświetlać obraz o przekątnej 50″ na dowolnej powierzchni w optymalnych warunkach oświetlenia. Malutki chip projekcji wymaga bardzo mało miejsca i jest praktycznie niezauważalny w ogólnym kształcie urządzenia. Dzięki postępom w wielkości i wydajności, TI DLP chipset Pico nadal umożliwia najbardziej atrakcyjne duże obrazy we współczesnych telefonach komórkowych.

“Projektory Pico już zaczęły mieć pozytywny wpływ na użytkowników urządzeń przenośnych”, powiedział Frank Moizio, Manager, DLP Pico PK. “Dzięki przedsiębiorstwom i konsumentom użytkownikom telefonów komórkowych oraz dostępowi do Internetu za pomocą smartfonów i dzieleniu się przez większość osób coraz większą ilością treści multimedialnych z kolegami i przyjaciółmi, projektory pico wbudowane w urządzenia mobilne są doskonałym sposobem na zwiększenie tych doświadczeń. . Projektory zintegrowane z tymi nowymi chipsetami to następny krok do sprawienia tych doświadczeń jeszcze bardziej atrakcyjnymi, wciągającymi i bezproblemowymi, wszystko ze smartfona z twojej dłoni.”

Chipsety TI DLP Pico umożliwiają jaśniejsze wyświetlanie treści multimedialnych niż kiedykolwiek wcześniej, zoptymalizowanie mocy, niższe napięcie oraz zużycie baterii ograniczone do minimum. Wraz z integracją z TI analogowych systemów ASIC - PAD 1000, te układy pozwolą obniżyć koszty materiałów, zmniejszyć obudowy napędu i będą potrzebować mniej mocy.

Specyfikacje dla dwóch układów są następujące:

VGA
* Proporcje 4×3

* Zgodność z formatem aparatu cyfrowego i kamery

* Zwiększona wydajność energii ze względu na niższe napięcie technologii procesu umożliwiającego maksymalną jasność w urządzeniach wbudowanych

* Wysokość zoptymalizowana dla większości współczesnych obudów

* Rozdzielczość 640×480

WVGA
* Proporcje 16×9

* Zgodność z preferowanymi formatami wyświetlania w telefonach komórkowych

* Zwiększona wydajność energetyczna ze względu na niższe napięcie technologii procesu umożliwiającego maksymalnej jasności w urządzeniach wbudowanych

* Wysokości zoptymalizowane dla większości współczesnych obudów

* Rozdzielczość 854×480

Najnowszy chipset DLP Pico znajduje się w samym sercu coraz większej liczby zupełnie nowych rodzajów produktów. Aby poznać z pierwszej ręki pełen zakres nowych i planowanych produktów wyposażonych w technologię Texas Instruments DLP Pico, a także inne innowacje DLP, trzeba było odwiedzić stoisko 8A84 w pawilonie 8 na Mobile World Congress w Barcelonie.

Źródło: TI.

Brak komentarzy

Jeszcze nikt tego nie skomentował.

Kanał RSS dla tego wpisu. TrackBack URL

Niestety, skomentowanie tego wpisu jest niemożliwe.